以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层,这在工业应用中称为孔壁活化。其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽,每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。
通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程,当钻头钻过铜箔及其下面的基板时,产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化,熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围,涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上。
事实上这对后续的电镀表面是有害的,熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴,它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性,这就需要开发另一种类似去污渍和回蚀化学作用的