低氰电镀光亮22K金工艺研究
日期:2012-04-19 10:13
摘要:研究了一种低氰电镀光亮22K金工艺。探讨了工艺流程、工艺配方、操作条件、镀液中各组分的影响及镀液的维护。该工艺镀液稳定、分散能力及深镀能力好,镀层光亮,颜色鲜艳,金含量符合22K标准,适合做装饰品镀层。
1前言
由于金具有瑰丽的色泽及良好的导电性、低的接触电阻、良好的稳定性以及高抗蚀性能而广泛应用于首饰、工艺品以及电子元器件等部门中。近几十年来,装饰性镀金得到迅速发展。纯金镀层的硬度低、耐磨性较差,加之金的昂贵价格,难以满足装饰、电子、航空等特殊领域对材料表面的性能要求,应用受到一定的限制,所以电
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