低氰电镀光亮22K金工艺研究
日期:2012-04-19 10:13
镀层中金含量在89.438%-95.831%范围，达到22K金标准。

8结论
研制的低氰电镀光亮22K金工艺的镀液稳定，分散能力和深镀能力好，使用亚硫酸盐作为辅助络合剂，降低了镀液的毒性和环境危害性。22K金镀层光亮、鲜艳、细致、结合力好，节约了黄金，适合做铜基和银基的装饰品镀层。

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