日期:2012-04-19 10:13
极电流密度，提高阴极电流效率，但镀液分散能力下降。适宜的浓度是6～8g/L。
4.2氰化亚铜
氰化亚铜是主盐，能溶于氰化钾溶液中，在镀液中以阴络离子[Cu(CN)]一、[Cu(CN)，]和[Cu(CN)]的形式存在。其中[Cu(CN)]是最稳定的，[Cu(CN)]一是主要存在形式1。当其含量升高时，镀层颜色发红，容许阴极电流密度降低。试验表明，当其浓度低于8g/L或高于l4g/L时，就不易达到22K金标准。
4.3游离氰化钾
氰化钾是金和铜的主络合剂，能与Au和Cu形成稳定的络合物，可以提高镀液性能，使镀层均匀，结晶细致光亮。当游离氰化钾含量升高时，[Cu(CN)]不会