低氰电镀光亮22K金工艺研究
日期:2012-04-19 10:13
转化成[Cu(CN)],使铜的析出电位更负,从而使镀层中铜含量下降。试验表明,当游离氰化钾含量超过5g/L后,就不易达到22K金标准。
4.4亚硫酸钠
亚硫酸钠是金的辅助络合剂,实验表明,其浓度在8~20g/L内既可使镀液稳定,提高镀液的分散能力和导电性,又可降低镀液的毒性和环境危害性。
4.5磷酸二氢钾
磷酸二氢钾是pH缓冲剂,不仅可以使镀液的pH维持在7~7.5的范围内,增加镀液的导电性,还可使色泽更鲜艳,扩大色泽的最佳范围。
4.6磷酸
磷酸主要是和磷酸二氢钾一起调节镀液的pH,增加镀液的导电性,具体用量以调节pH到合适范围为准。
6/11 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/18 23:49