日期:2012-03-26 16:58
采用阴离子型和非离子型表面活性剂解决石墨粉与水的浸润问题,使用H2SO4 和K2Cr2O7 溶液对石墨粉末进行氧化,增强镀覆金属与石墨粉的结合力。利用AgNO3 和PdCl2 溶液对石墨粉末进行活化,在石墨粉表面化学镀铜和化学镀镍;石墨粉末镀铜可以增强其导电性,铜表面再镀镍可以提高其导磁性能。讨论了化学镀铜工艺条件,开发出一种导电导磁性能好、密度小和价格低的镀镍石墨粉类导电填料。
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