细致, 稳定,好的均镀能力与深镀能力。用UV仪 分析Sn-830B。因带出Sn-830B的含量会损耗，用Sn-830B进行补给。
赫尔槽试验: 以赫尔槽试验检查电镀槽情况
应用 ( 0.1 ～ 1.0 ASD )
电流:0.2或0.5安培电镀时间:5分钟浴温:35
搅拌:不搅拌阳极:纯锡阳极
Sn-830纯锡工艺的分析
锡的滴定(Sn2+,Sn4+)
分析步骤
滴定Sn4+
1)用移液管取2毫升的镀液加入200毫升的锥型瓶中,同时用吸管取2毫升的1:1的盐酸并加入2)用移液管吸取10毫升的0.05MEDTA标准液,加入上锥型瓶中并用去离子水稀释到50毫升3)加入2.5克的醋酸钠
4)加2-3滴的XO指示剂