显示各个条件的滚镀的特性，但具体的数据
并未在此显示，因为发展趋势的强度取决于滚镀的条件（工件的尺寸，填料的尺寸和装载的数量
等）请参考下表设定合适的滚镀参数和镀液组分
(判定：○：好,：坏,－：无影响 )
低电流密度高
○减少聚结
○减少粘片
－电流效率的上升－
○减少膜厚的范围
○焊锡性的改良
低槽液的温度高
减少聚结○
减少粘片○
电流效率的上升○
○减少膜厚的范围
○焊锡性的改良
低PH高
减少聚结○
减少粘片○
○电流效率的上升
减少膜厚的范围○
焊锡性的改良○
慢滚筒的转速快
减少聚结○
减