少粘片○
电流效率的上升○
减少膜厚的范围○
－焊锡性的改良－
低Sn-TIN15(Sn2+)高
减少聚结○
减少粘片○
电流效率的上升○
○减少膜厚的范围
○焊锡性的改良
低Sn-830A高
－减少聚结
－减少粘片
－电流效率的上升－
－减少膜厚的范围－
－焊锡性的改良－
低Sn-830B高
－减少聚结－
－减少粘片－
－电流效率的上升－
－减少膜厚的范围－
焊锡性的改良－
杂质含量的影响
镍高
减少聚结
减少粘片－
电流效率的上升
减少膜厚的范围－
焊锡性的改良
（控制在500ppm以下）
Sn4+高
减少聚结
减少粘片