镀液组分
( 判定:○:好, :坏, -:无影响)
低电流密度高
○减少聚结
○减少粘片
-电流效率的提升-
○减少膜厚的范围
焊锡性的改良○
低槽液的温度高
○减少聚结
○减少粘片
○电流效率的提升
减少膜厚的范围○
焊锡性的改良○
低PH 高
○减少聚结
○减少粘片
电流效率的提升○
○减少膜厚的范围
○焊锡性的改良
慢滚筒的转速快
减少聚结○
减少粘片○
电流效率的提升○
减少膜厚的范围○
-焊锡性的改良-
低二价锡(Sn2+) 高
减少聚结○
减少粘片○
电流效率的提升○
○减少膜厚的范围
○焊锡性的