的改良
低导电剂高
－减少聚结
－减少粘片
－电流效率的提升○
－减少膜厚的范围－
－焊锡性的改良○
低添加剂高
－减少聚结－
－减少粘片－
－电流效率的提升－
－减少膜厚的范围－
焊锡性的改良－
杂质含量的影响
镍高
减少聚结
减少粘片－
电流效率的提升
减少膜厚的范围－
焊锡性的改良
（控制在500ppm以下）
Sn4+ 高
减少聚结
减少粘片
电流效率的提升
减少膜厚的范围－
焊锡性的改良
（控制在6g/L以下）
安全与操作指示
危险!
Sn-868系列溶液可能在操作时接触导致严重刺激皮肤或眼睛损害
有