2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会
日期:2009-11-12 00:00
授 喷墨打印制作收音机用印制电路10:40~11:20黄盛郎博士PCB及IT行业表面处理新技术发展11:20~11:50阮绮雯小姐 叶家明先生 锡须测试方法及解决方案之最新进展12:00~13:00午餐(地点:复宣酒店三楼宴会厅)13:00~17:30(270min.)大会报告主持人:叶金堆王增林13:00~13:30魏晓川高工汽车电镀新技术发展动态13:30~14:00张立茗高工我国通用绿色电镀工艺的最新进展14:30~15:00李明教授三维电子封装中的电子电镀技术15:00~15:30孙江燕高工电子电镀在半导体行业中的应用15:00~15:15休息15分钟15:15~15:45王为教授印制线路板封孔镀铜添加剂的失效机理
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