负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积，减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的烧焦树枝状沉积的缺陷，对于获得一个给定特性镀层（如颜色、无孔隙等）的厚度可减少到原来的1/3-1/2，节省原材料。降低镀层的内应力，改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等，容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂；有利于获得成分稳定的合金镀层。
3、本公司电源采用全桥移相软开关控制方式，最大限度的消除开关应力，且采用了市场上最新全桥软开关控制IC具有自动调节和整定触发脉冲时参数功能，以达到最佳的IGBT开关时间，使IGBT开关损耗降