日期:2012-02-29 13:39
引言
随着科学技术的飞速发展和加工手段的不断提高,电子产品不断朝着高技术含量和体积小型化方向发展。例如在航天、航空以及军事领域广泛应用的电磁继电器产品也越做越小,传统的电镀方法对接触簧片的镀金在镀层的一致性、稳定性和生产效率、产品合格率方面都存在不足。本文提出了一种新的电镀方法,有机结合了挂镀和滚镀的特点,很好地解决了这些问题。
工艺研究
2.1旧工艺方法及其缺点
由于簧片零件太小不利捆绑生产效率也低和不允许有变形、挂痕,首先采用了人工搅拌的方法进行电镀。这种方法由于零件的导电不稳定、翻动不均匀、局部电