日期:2012-02-29 13:39
前 言
银粉具有导电性好、抗氧化能力强、化学性能稳定等优点,但价格昂贵限制了其广泛应用。普通粉体表面镀银可节约银用量,如果表面包覆比较完整,可在一定情况下代替银粉。而且这些粉体自身也有其特殊性能,能充分发挥两种材料的作用。镀银有电镀、化学镀、气相沉积法等种多方法,其中化学镀方法具有工艺简单、基体材料不要求导电、适用于不规则的基体材料、成本较低等优点,化学镀层具有高致密度、度厚均一、良好的抗腐蚀性和耐磨损性等性能。近年来,粉体表面的化学镀银工作取得了一定进展。化学镀对基体无限制,能对许多金属材料、无机材料