日期:2012-02-29 13:39
处,又有不同的地方。相同之处表现在:镀液组成、镀覆工艺基本相同。不同之处为:粉体材料相对于块状材料而言具有更大的比表面积,如直径为5m的铜粉,比表面积可达到0.2m/g,因此,化学镀反应一般都很激烈,反应中各种工艺参数不易控制,如浓度、pH值等。此外,为防止粉体颗粒的团聚和结块,需要在化学镀中使用机械搅拌或超声波分散,还可加入合适的分散剂[如聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(PAA)等]对粉体进行分散,从而防止颗粒的团聚和长大。在化学镀银中,考虑到镀液的不稳定性,实际应用中一般将用银盐液与还原液分开配制,使用时再混合