日期:2012-02-29 13:39
。廖辉伟等先制备出微米级铜粉,然后对铜粉先敏化,活化后采用葡萄糖作为还原剂在其表面化学镀银,反应中加入PVP和OP-10作保护分散剂,制备出包覆效果较好的纳米Cu-Ag双金属粉速度加热到800℃只增重0.19%,电导率为68.05MS/m。吴懿平等用二乙烯三胺和多乙烯多胺配制银胺溶液,再将片状铜粉加入到溶液中采取化学置换镀银,得到了表面银覆盖率达90%以上的铜2银粉,抗氧化性明显提高,与环氧树脂制成的导电胶电阻率为8.510-6cm。吴秀华等在高分子保护剂PVP和PVA的作用下,用铜粉置换AgNO3的方法分别制备出树枝形和六边形不同形貌的超细铜-银金属粉,发现