日期:2012-02-29 13:39
1 前言
化学镀的发展史主要是从化学镀镍开始的。1944年,A.Brenner和G.Riddel进行化学镀试验,几年后对外公布。1947年提出非金属粉体化学镀镍的方法。80年代中期,有人直接借鉴块状化学镀的方法利用在粉体上。1991年,H.Chang首次在直径约为0.05～0.1mSnO2粉体上采用甲醛作为还原剂化学镀银。粉体化学镀克服了其它成形方法因颗粒几何形貌造成的包覆层不均的问题。因为化学镀具有优异的均镀能力,克服了机械混合法混合不均、Solgel法在还原金属氧化物时晶粒易长大等缺点。另外,粉体上的金属镀层能赋予粉体新的功能,如抑制粉体的分解,提高粉体的