日期:2012-02-29 13:39
有利于AgSnO2烧结致密化,CuO能显著提高烧结体的致密度,Bi2O3对于消除网状形貌效果明显;经化学镀银并复合添加CuO、Bi2O3所得到的复合粉末烧结后,其烧结体密度达9.44g/cm3,且SnO2颗粒细小,均匀分布于银基体中。进一步研究了[9]化学镀银中AgNO3中的杂质阻止烧结过程的融合长大,导致粉末之间形成大量的孔洞及三角界面,使粉末之间的结合力下降,材料的压力加工性能变差。通过改进,制备出了密度为9.98g/cm3、电阻率低至2.13cm、且具有优异的加工性能的AgSnO2材料。
2.3 A12O3粉体化学镀银
Shou Yi Chang等采用葡萄糖作为还原剂,分别对粒径为1