日期:2012-02-29 13:39
后浸渍于含有0.1g/LPdC12酸性溶液中约5min,再依次通过化学镀镍、化学镀铜,得到双重基底层,然后化学镀银,通过Cu与Ag的置换反应,溶解而消耗掉化学镀Cu层,由此获得实际上是由基底镀Ni层与表面镀Ag层组成的双重构造的镀层粉体。化学镀Ag反应结束时,容许少量残存的未反应的化学镀Cu层,相对于镀层粉体中的Ag含量来说,Cu的质量分数约为15%以下,最好为5%以下。基底镀Ni层厚度为0.03～0.5m。如果镀Ni层厚度低于0.03m,镀Ni层难以完全地镀覆在粉体表面;如果镀镍层厚度高于0.5m,则会增加镀层粉体的密度而不经济。本化学镀银是采取AgNO3直接置换或用KNa