日期:2012-02-29 13:39
C4H4O6作还原剂来实现的,采用前者可使Ag的有效利用率达到97%以上。镀层粉体作为导电性填料(或颜料)广泛的用于导电胶和导电性涂料中,以取代传统的银粉。
2.4 纤维化学镀银
H.M.Cheng[15]等进行碳纤维化学镀银,其工艺流程:浸入丙酮中15min消除环氧树脂浸入硝酸(65%～68%)中15min粗化纤维在10g/LSnC12+40mL/LHC1(38%)的溶液中敏化10～20min在0.25g/LPdC12+2.5mL/LHC1(38%)活化1～5min化学镀铜化学镀银。其化学镀铜配方:10g/LCuSO4,25g/LKNaC4H4O64H2O,15g/LNaOH,3～8mL/LHCHO,化学镀时间3～10min。化学镀银配方:银氨溶液(25～35g/LAgNO3,2