非金属粉体化学镀银的研究进展
日期:2012-02-29 13:39
危害CdO蒸汽的Ag/CdO,成为较好的电触点材料。
凌国平[7]采用甲醛作为还原剂,通过超声波化学镀银制备了Ag2SnO2的超细粉体,并采用粉末冶金法进行烧结,通过分析发现降低成形压力,在450℃高温煅烧处理可以完全消除鼓泡。其镀液配方:17.5g/LAgNO3,7.1g/LNaOH,100mL/LNH3H2O,5.6mL/LHCHO,490mL/L乙醇,余量H2O。化学镀法制备的Ag-SnO2材料中的SnO2颗粒分布均匀,电阻率低于内氧化法制备的材料。还研究了[8]微量添加剂CuO、Bi2O3对AgSnO2烧结性能和组织的影响,结果表明:不含添加剂的AgSnO2粉末烧结组织中存在黑色的网状形貌;微量添加剂CuO、Bi2O3有
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