NI-2006HSX 使用可溶性阳极的镀镍工艺。
/Amin 17.7 17.5~18.0
95%以上
镀1微米所需时间
5 A/dm2 秒 60 50~70
20 A/dm2 秒 15 13~17
*圈对圈设备用LECTRO-NIC 阳极活化剂S
镀液组成
氨基磺酸镍 提供所需镍离子,通常只通过带出损失。
硼酸 缓冲液,防止pH值变化范围过大。也可防止高区烧焦,只通过带出损失。
NI-2006HS阳极活化剂 改善溶液的导电性,均镀力和阳极耐腐蚀性。通过分析补加,只通过带出损失。可通过霍尔槽实验进行控制。
NI-2006HSX 添加剂 含有防针孔剂和应力消除剂,即可保持镀层低内应力,又可得到半光亮性,延展性的镀层。半光亮性是添加剂中应力消除剂
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