程序允许，应分析溶液的杂质。进行碳处理、连续或定期低电流密度电解以减少有机或无机杂质。
温度控制
温度应保持在50 - 65 C (122 IF - 149 IF)的范围内。标准温度为60 C (140 F)。
镀层厚度
阴极电流效率取决于溶液中的镍浓度、电镀电流密度、搅拌速度以及pH值，易于保持在90 - 98%的范围内。对于设定的厚度，电镀时间与电流密度和电流效率成反比例。如果电镀时间限定，通过调节电流密度可得到特定的镍厚度。
pH值控制
pH值应保持在范围内，建议不要超过范围的0.2单位。在工作条件下用有温度控制的pH计测量pH值。确保测量时没有电