含芳香醛和含硫化合物的添加剂对无氰电镀银的影响
日期:2012-04-14 10:49
中的芳香醛吸附于试片表面,由于表面凹处有效扩散层厚度大于凸起处,导致醛在试件微观凸起处与Ag+竞争放电的速度大于凹处,Ag+在凹处的还原速度大于凸起处,从而起到了整平作用,基体上的横向划痕完全消失。SGD-DY1添加剂中的表面活性剂具有降低溶液表面张力和改善溶液对电极的润湿作用,镀液的深镀能力由96%提高到100%;均镀能力由60%提高到80%。SGD-DY1对阴极极化能力的影响见图1。从图1看出: SGD-DY1的加入使阴极极化曲线负移,镀液极化能力增强,过电位提高,成核速率增加,Ag+还原阻力增大,晶粒生长速度下降,利于晶粒细化,镀层的平整度提高;加入
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