日期:2012-04-14 10:49
的应用获取最大有效数据,结合产品特点,对这几种工艺的应用效果进行了探讨与验证。3.1高效热传导工艺应用为获取较为精确的传热效果数据,设计了管径分别为Φ6、Φ8,长度均为180 mm的U形无机传热元件和带散热器(散热面积约为0.14 m2)的铝质密封盒体以及能使盒体内部温度达到硅芯片最高结温(170℃)的热源(200 W)。实验时,热源安装在印制板上,保证与发热芯片的实际安装情况相同,用电子温度计实时测量热源的表面温度,在环境温度为15℃和40℃的条件下,分别对Φ6、Φ8单独应用以及两个传热元件同时应用的传热效果进行了试验,并与空载(未安装传热元