日期:2012-04-14 10:49
于此,采用了高效热传导工艺,通过高效传热元件将芯片产生的热量直接传递到散热面积较大的机箱壁和盖板上,再通过它们和周围环境进行热交换,从而将热量散出去,进而降低盒体内部的温度。高效传热元件的结构形式参见图3。如果发热芯片数量比较多,可增加传热元件两端的接触面积,将它们的热量集中传递到机箱侧壁上,并在相应位置安装风扇,再利用强迫风冷对其进行散热。采用高效热传导工艺后,很好地解决了设备内部芯片的散热问题,再没有出现以前的故障。需要注意的是,芯片与传热元件的蒸发段之间以及冷凝段与机箱壁之间需要均匀涂导热硅脂,减小热阻