日期:2012-04-14 10:49
关 键 词：品质,焦磷酸盐,电镀铜,影响
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3．5不同品质焦磷酸盐镀液对镀层金相组织的影响不同焦磷酸盐镀液中所得铜镀层的金相显微照片如图3所示。图3不同焦磷酸盐镀液中所得铜镀层的金相显微照片(×400)Figure 3 Metallographic images of Cu deposits obtained from different pyrophosphate Cu plating baths(×400)由图3可看出，采用普通焦磷酸盐镀液所得的铜镀层的晶体结构不规则，晶粒较大；在ACTl焦磷酸盐镀液中制备的铜镀层的晶体结构规则，晶粒细小、致密。过电位是影响电结晶过程的主要因素之一，阴极过电位越大，