表面镀层对气密封装工艺质量的影响
日期:2012-04-14 10:50
融物飞溅造成的。熔融物也是产生PIND不合格的原因之一,这是由于镀层中的磷和部分添加剂在高温下汽化极易造成气孔或飞溅,造成产品漏气。2.2 镀层对平行缝焊密封性的影响储能焊是瞬间大能量单脉冲放电,而平行缝焊是一系列小能量脉冲放电,是靠焊轮滚过管壳的焊缝,从而达到密封的目的。平行缝焊比储能焊相对缓和一些。实验的管壳是电镀镍金,以SM25为例,壳体采用电镀镍金,镀层厚度为镍层3~8μm,金层1~1.5μm,盖板采用化学镀镍/电镀金,镀层厚度为镍层3~8μm,金层1~1.5μm,封装100只产品,合格率为100%。采用化学镀镍盖板,与电
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