日期:2012-04-14 10:50
镍的盖板，其PIND合格率也可以，比采用电镀镍的盖板略差，而使用化学镀镍、电镀金的盖板时，PIND合格率急剧下降，对封装的产品按照GJB548，方法2020进行内部多余物的分析，其PIND不合格率高达30%～40%。因此在考虑平行缝焊盒体表面镀涂时，尽量避免使用该种金属化方式。4.2 镀层厚度对PIND的影响即使采用电镀镍金，当镀层的厚度不同时，也会对产品的封装质量带来影响，GBJ2440A－2006混合集成电路外壳通用规范中对镀镍层和镀金层厚度的规定，电镀镍层厚度(在主平面测量或在径向上测量)应为1.3～8.9μm，引线或引出端的镀金层厚度应为1.3～