日期:2012-04-14 10:50
5.7μm，壳体镀金层厚度应为0.3～5.7μm。一个壳体的镀层厚度监测点有内引线、基片安装区、密封区等，都应满足最小厚度要求。盒体的内腔形状不同，电镀的均匀性也不同。厂家不同，对镀层均匀性的控制能力也不同。外壳生产厂家比较关注的镀层区域为盒体的引线、基片安装区以及盖板表面的镀层，位置如图3和图4所示。对用户而言，除这些区域的镀层厚度满足要求外，更关注的是密封区的镀层厚度。单纯测量基片安装区、外壳背面、盖板表面时，不同厂家的镀层厚度都能满足GBJ2440A－2006混合集成电路外壳通用规范中对镀镍层和镀金层厚度的要求，但