日期:2012-04-17 09:59
专利号(申请号)：201020697008.5
公开（公告）号：CN201924097U
公开( 公告)日：2011-08-10
申请日：2010-12-24
申请（专利权）人：北大方正集团有限公司
页 数：14
摘要：
本实用新型公开了一种电镀装置，涉及电镀技术领域。解决了现有的电镀方法所电镀而成的镀层在不同区域上的厚度差别较大，导致产品良品率较低的技术问题。该电镀装置，包括：电源；存放有电镀液的容器；作为阳极的金属离子源物件浸泡于电镀液内；作为阴极的待镀物件浸泡于电镀液内；金属离子在金属离子源物件至待镀物件之间的电力线的作用下附着于待镀物件上并形成镀