电流密度对紫铜基体电沉积Fe-W合金的影响
日期:2012-04-16 10:27

关 键 词:Fe-W镀层,电沉积,紫铜,非晶合金,显微硬度
作 者:侯婷,郭志猛,王立生,方哲成


内容:
(北京科技大学粉末冶金研究所,北京100083)[摘要]针对目前Fe -W合金镀层中W含量较低致使镀层硬度不高的问题,通过电沉积法在铜表面沉积Fe -W合金,获得了一种W含量较高、表面致密且高硬度的非晶合金涂层。用SEM,XRD和EDS表征了镀层形貌、结构和成分,并测定了镀层的显微硬度。结果表明:不同电流密度下镀层均为非晶结构,形貌为圆球状颗粒;镀层厚10~100 pdm;随着电流密度增大,镀层中孔隙增多,其中W质量分数达57%~61%;电流
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