日期:2012-04-16 10:27
较小，电流效率较高，产生H2较少，镀层致密性较高，使镀层显微硬度达到最大；电流密度为5 A/dm2时，镀层厚度较薄，硬度受基体影响较大，但其致密性较高，故其显微硬度较高；电流密度为15 A/dm2时，镀层的孔隙率变大，但电流效率仍然较高，且镀层较厚，所以此时镀层显微硬度也较高；电流密度继续增大后，镀层虽然增厚，但是电流效率严重降低，孔隙率急剧增大，致密性变差，使硬度急剧减小。图7不同电流密度下镀层的显微硬度3结论(1)制备的镀层表面均为圆球形颗粒，随电流密度增大，镀层颗粒长大，孔隙增多。镀层厚度为10～100μm。电流密度