日期:2012-04-16 10:27
容易到达一些表面微小突起的地方，这些地方扩散层厚度小，扩散空间场大，扩散传质速度快，而凹坑处则恰恰相反，所以电流密度过大时，颗粒迅速长大，电流密度较大时，电极电位大大负移，使得H+在阴极上放电析氢，造成镀层颗粒间结合疏松，孔隙较多[4]。图l不同电流密度下Fe -W镀层表面的SEM形貌图2为不同电流密度下镀层的截面SEM形貌。电流密度不大于10 A/dm2时，镀层截面致密性较好，且具有一定厚度（约22μm）；电流密度大于10 A/dm2后，镀层厚度继续增加，但颗粒间孔隙较多较大，致密性大大降低，颗粒间结合力降低，部分镀层有脱落现象，