镍铁钨合金电沉积工艺
日期:2012-04-16 10:27
i含量则先减少后增加。从图5可看出:随温度升高电流效率逐渐加大,到达70℃后,电流效率达到57%,以后基本不变,这是因为温度升高会加快金属离子的扩散和迁移速度,使浓差极化降低;随温度升高镀层的显微硬度先减小后增加再减小,在40℃最小,为273 HV,在70℃时达到最大值590 HV。图6为不同温度下Ni - Fe -W镀层的SEM形貌。由图6可以看出,温度从40~70℃时,镀层表面变得越来越光滑细密,与基体的结合力也越来越好,温度低于40℃时,镀层有起皮现象,达到70℃时,镀层光亮平滑,看不到晶粒,温度高于70℃时,镀层又开始变得粗糙,温度达
9/21 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/25 11:32