日期:2012-04-16 10:27
孔中镀层的沉积速度，改善镀层质量，同时还可以缩短电镀时间，降低电镀成本。表3硫酸钾对覆盖能力的影响2生产实践在某公司挂镀车间进行了生产试验，向氰化镀铜槽中加硫酸钾，溶液成分及操作条件如下：铜离子35～40 g/L游离氰化钠13～18 g/L硫酸钾30～60 g/L酒石酸钾钠10～20 g/L氢氧化钠5～10 g/Lθ40～50℃Jk1～3 A/dm2t3～7 min氰化镀铜镀液不使用光亮剂，镀层比较粗糙，向镀液中加入硫酸钾后，镀层的质量得到了明显的改善，镀层比较光亮，在接下来的酸性镀铜中，可以相应缩短电镀时间，若保持原来的电镀时间不变，镀层则更加光亮。当形