日期:2012-04-16 10:27
：B引言铜排是成套电器控制设备中主要导电体之一。铜在大气中表面极易氧化、硫化，形成导电性能很差的氧化物、硫化物，这些化合物的电阻率几乎接近绝缘材料的电阻率，并且随着时间的延长，铜表面的化合物膜层越来越厚，铜排搭接面处的接触电阻也会越来越大，接触电阻增大，铜排搭接面温度就会升高，易引起重大安全事故。为了延缓铜排表面的快速氧化，保持铜排搭接面处接触电阻的长期稳定性，以维持铜排温升的长期稳定，最早采用铜上电镀银，为节约成本，后改进为铜上电镀锡工艺，从整体效果考虑，一是锡层不易氧化；二是锡氧化物的电阻率较