电接触保护剂在电器控制柜铜排表面处理中的应用
日期:2012-04-16 10:27
然后用回路电阻法测试接触电阻。处理工艺、测试方法如下:1)铜排规格TMY260mm×120mm×10mm。2)铜排处理工艺流程a.A-B组铜排除油→酸洗→钝化→涂覆电接触保护剂;b. C-D组铜排除油→酸洗→镀锡;c. E-F组铜排除油→酸洗→镀银。3)试验测定并比较三组铜排搭接面接触电阻的大小。4)试验方法铜排经螺栓搭接(搭接孔距为50mm×50mm,搭接螺栓为M16×50)后,用直流压降法测量铜排搭接表面的接触电阻。5)测量条件θ为20.5℃,RH为60%;测试是在铜排表面处理后立即进行,可认为镀层表面没有氧化膜。试验结果见表2。表2接触电阻测试测试结果证明
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