在金属电镀期间向半导体工件表面提供电气接触的装置 - 电镀技术

在金属电镀期间向半导体工件表面提供电气接触的装置
日期:2012-04-17 09:59
衬底表面及第二传导元件发生实体接触时，使得导电材料淀积在衬底的表面。也可以通过转换施加在阳极和阴极间的电压极性来进行电刻蚀淀积的导电材料。