日期:2012-04-16 10:27
X1同时加入时，E=-0.417 -（- 0.438）=21 mV（见图3）。根据式(3)和(4)可知，加入甲醛后，晶核成核速率显著增加，晶粒尺寸较细。这可能是甲醛的羰基上碳原子的正电荷较高[15]，化学活性较高，使锡晶核在生长速度较快的晶面上优先吸附，促使金属吸附原子沿表面作较长距离的扩散，从而增大了结晶的过电位，起到了细化晶粒和提高镀层致密性的作用。在甲醛与FXl -起加入之后，锡电沉积电流于-0.520 V几乎不变化，表明析氢反应得到了较强的抑制，阴极过程仅发生锡的析出反应，从而使锡的电沉积电流效率显著提高（见图3）。当甲醛浓度达到1.0 mL