日期:2012-04-16 10:27
镀层颗粒呈条柱状和方块状，结晶大小极不均匀；浓度过大时，镀层颗粒呈片状，但结晶不致密；当其浓度适宜(0.10 mL/L)时，镀层颗粒呈片状，结晶细致均匀。随OP乳化剂浓度的增大，锡电沉积电流效率增大。OP乳化剂使锡电沉积峰电位显著负移，阴极峰电流显著降低。(3)酸性半光亮镀锡液中适宜的甲醛含量为1.0mL/L，OP乳化剂为0.10 mL/LL，由此而得到的镀层结晶细致、光滑平整，为半光亮；其镀液分散能力和电流效率分别达到99.39%和97.80%。本技术适合于PCB酸性半光亮镀锡生产。[参考文献][1]金鸿，陈森，印制电路技术[M].北京：化学工业出版社，