日期:2012-04-16 10:27
达到99.39%和97.80%。本研究成果可用于PCB酸性半光亮镀锡。[关键词]酸性半光亮镀锡；印刷电路板；甲醛；OP乳化剂；镀层形貌；电流效率[中图分类号]TG 153.1+3[文献标识码]A[文章编号]1001 -1560(2011)01 -0001―05O前言印刷电路板( PCB)是电子产品的关键性互连件，被称为“电子系统产品之母”[1,2]。为了避免PCB上图形在蚀刻过程中出现破蚀、断线而导致报废，通常先在图形上镀锡铅，完成图形制作后再将其退耐纠。由于氟和铅都会污染环境，美、日、欧等国已明令禁止用铅[4.5]。采用酸性镀亚光纯锡可以取代铅的镀覆，根据镀液主成分有硫酸盐