日期:2012-04-16 10:27
平整的镀层，电流效率高，具有一定的生产指导意义。1试验1.1基材处理将一FR-4型PCB切成2 cmx5 cm，作前处理如下：(1)65℃，8%DZ-701C，除油5 min；(2)45℃，8%H202,8% H2S04，粗化5 min; (3)35℃,200 g/LDZ -701P,50 ml/L HC1，粗化3 min;(4)35℃,200 g/LDZ - 701P,50 mL/L HC1,30 mL/L DZ-701A，活化5min; (5)30℃,10% DZ -701J，解胶3 min; (6)9.0 g/L CuS04・5H20，12.0 g/L EDTA・2Na，9.6 g/L酒石酸钾钠，12.0 ml/L HC1HCHO，10.0 mg/L联吡啶，20.0 mg/L PEG，20.0 mg/L亚铁氰化钾，pH=12.8，化学镀铜，厚约3μm；(7)水洗后75.0 g/L