日期:2012-04-16 10:27
CuS04・5H20，180.0g/L硫酸，20.0 mg/L 2-巯基苯骈咪唑，0.6 mg/L乙撑硫脲，60.0 mg/L PEG，60.0 mg/L Clˉ电镀铜，厚约10μm；(8)100 g/L硫酸酸洗后水洗，吹干。1.2镀层制备将硫酸亚锡搅拌加至硫酸溶液中，溶解后过滤，配成28.00 g/L SnS04+185.00 g/L H2S04电镀基液；加入0.50―2.00 mL/L甲醛、0.02―0.15 mUL OP乳化剂及20.00 mg/L FX1（主光剂，结构式为R-CHO，R为烷基或苯环）、1.00 g/L FX2（晶粒细化剂，结构式为R1- NHR2-COOH，R1为氨基酸多肽大分子，R2为Cl一6烷基）配成电镀液。在50 mL槽中，采用水浴(DF-101S电子恒温不锈钢水浴