日期:2012-04-17 09:58
晶胞组成。在镀层生长的初始阶段，金属离子在电流作用下沉积到基底表面，这些原子随机相遇聚成一群群三维“小岛”，产生“尖端效应”，使该处电流密度增大，沉积速度加快，最终形成胞状镀层结构。随着施镀过程的进行，“小岛”逐渐长大，会与近邻的“小岛”聚集合并生长，逐渐形成晶簇形成镀层。同时，自身导电的TiN纳米颗粒又为Ni的沉积提供了更多的晶核，因此降低了其形核能，提高了形核率，从而实现了镀层晶粒细化。2．3(Ni-P)-TiN纳米微粒复合镀层的显微硬度使用显微硬度计在镀层的横截面上进行硬度测试，F为0．245N，t加载为10s，每个