日期:2012-04-17 09:58
技术制备的Ni-P合金镀层由于具有硬度高、耐蚀性和耐磨性好等优点已应用于多个领域[1-2]。但随着世界各国工业化的不断深化和发展，许多设备的使用环境也愈发苛刻，这也对Ni-P镀层的表面质量提出了更高的要求，而三元甚至多元合金镀层则是满足这一要求的有效方法之一[3]。本文在化学镀Ni-P的基础镀液中加入了硫酸铜(CuS04)，研究了CuS04对Ni-P合金镀层的沉积速率、表面形貌、显微硬度及耐蚀性能等方面的影响，以期进一步扩展镀镍层的应用范围。1实验1.1实验材料采用Q 235钢进行化学沉积。1.2工艺流程打磨试样→丙酮擦拭除脂→碱洗除油→水洗