日期:2012-04-17 09:58
分析天平称量试样施镀前后的质量(精确到0.1 mg)。采用Leica金相显微镜对镀层表面形貌进行测试；采用HXD-1000 TMS型显微硬度计对镀层硬度进行测试，施加载荷为50 g，作用时间为10 s，测试5个点，然后取其平均值。将Ni-P和Ni-Cu-P两种镀层分别浸泡在质量分数为3.5%的NaCl溶液中24 h，然后计算各自的腐蚀速率(g・cm-2・h-l)。2结果与讨论2.1 CuS04对Ni-P镀层沉积速率的影响表1给出了镀液中加入1 g/L的CuS04后，Ni-P和Ni-Cu-P镀层的沉积速率和平均沉积速率。由表1可知：Ni-Cu-P镀层比Ni-P镀层有着更高的沉积速率，表明镀液中的CuS04可以加速Ni