泡沫镍的制备工艺条件和比表面积
日期:2012-04-17 09:58
同列于表2)。公式(2)的换算结果表明,产品2~4的平均K值与产品1的平均K值相对偏差均在三个百分点以内,处于测量误差和公式计算精度范围,因此可以认为四种工艺条件可获得基本相同的比表面积。图2也显示出4种条件所得泡沫镍丝体具有相同的表面形貌,均为棋布的大晶粒组合。电镀后的镍层是不规则的细晶组织(图1a),表面晶粒突起,整体粗糙(图1b)。由于加热时间短,空气烧解后仍为细晶结构(图1c),但表面形成由NiO微小晶粒构成的氧化膜(图1d),使表层显得更为粗糙,这是由于金属不足的P型半导体NiO向外生长机制所造成的。原电镀层中
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