日期:2012-04-17 09:58
存在着电镀内应力和空洞、针孔、位错、空位等各种晶体缺陷，在烧结过程中，细晶晶界的界面能、孔洞的表面能、晶体的位错能和空位能以及内应力等，构成系统的过剩自由能，因而回复使内应力消除，再结晶与晶粒长大使晶界面及界面能减小，也使系统自由能降低[12]。原镀层晶粒细小，故晶界弯曲、曲率大，能够挣脱小孔洞束缚而移动，使晶界曲率减小，晶界总能量降低，以致可以补偿晶界跨越小孔洞所增加的那部分晶界能量，从而在扫过晶界时留下一片无孔洞区域。烧结时，空位扩散至晶界处消失，体积扩散使原子从晶界向孔洞扩散，晶界扩散则吸收孔